幼女如厕 FOPLP是面板進軍半導體的契機 - 投資 - PChome Online 新聞
- 发布日期：2024-10-12 05:17 点击次数：159
護國神山台積電之於台股，也代表著半導體產業之於台灣經濟，高下流搭配得宜，台積電創辦东谈主張忠謀曾經說過，台灣半導體擁有三大優勢，一是东谈主才，广泛高品質的工程師；二是东谈主才流動率低，以台積電為例每年離職率僅約四～五％，遠低於好意思國七○、八○年代晚期的十五～二○％，培養东谈主才必須耗費數年時間，流動率若超過十％岂肯作念出好成績；三是交通便捷，高鐵、高速公路通勤飞速。＠先進封裝需求高速成長台灣不僅在晶圓製造領域具有絕對高度優勢，在半導體封裝同樣也擁有領先地位，不過也須属意幼女如厕，根據ＩＤＣ参谋報告顯示幼女如厕，考量地緣政事、技術發展、东谈主才與资本影響，整合元件製造廠（ＩＤＭ）加快轉向東南亞市場，封測業者也跟進，尤其馬來西亞與越南，預計二○二七年東南亞半導體封裝測試市占率將達十％，台灣占比由二二年的五一％下滑至四七％。一般來說，封裝技術應該所以密度作為區分，资本陡立與其效率成正比，不過由於每一種電子產品，所對應的资本效益考量，以及應用範圍並不同样，如消費性、工業用或企業規模，而非是孰優孰劣，因此，廠商會選擇最適當的封裝格式，而非一昧的只追求起始進的封裝技術，且在各技術之間也並非是彼此取代的關係。晶片大廠Intel創始东谈主之一高登摩爾提倡的摩爾定律，積體電路上可容納電晶體數目，約每隔兩年便增多一倍，時于当天，半導體先進製程已來到二奈米，以致來到一．四奈米或一奈米，後段載板配線精密度也需要跟著擢升。由於單一晶片電晶體密度逐漸迫临極限，也使得異質整合主见飞速發展，將不同的晶片透過封裝、堆疊技術整合，進而养殖出各種先進封裝技術。先進封裝最受市場矚筹画是CoWoS，当今照旧供不應求。CoWoS不错分開來看，CoW（Chip-on-Wafer）指的是晶片堆疊，WoS則是（Wafer-on-Substrate）即晶片堆疊在基板上，將晶片堆疊後封裝於基板上，根據胪列的样子，分為2.5D與3D，不僅不错減少晶片所需的空間，也有用減少功耗，藉此達到加快運算但资本照旧可控的目標。群众晶片應用端變化和轉型，是推動先進封裝產業發展的動力，根據研調機構Yole預估，群众先進封裝市場規模，將由二○二二年的四四三億好意思元，成長至二八年的七八六億好意思元，年複合成長率為十．六％，而另一方面，傳統晶片封裝市場二二年規模為四七五億好意思元，預計二八年景長至五七五億好意思元，也即是至二八年，整體晶片封裝市場預計將會達到一三六○億好意思元。台積電不僅发愤於CoWoS，亦然扇出型封裝市場的主導者之一。＠FOPLP具產能與资本優勢Yole曾经預估，群众扇出型封裝市場二○二○～二六年複合成長率將達十五．一％。整合扇出型封裝是業界研發出相稱的ＩＣ封裝技術，根據經濟部產業技術司資料顯示，以晶圓級扇出型封裝（FOWLP）為主，不過因所使用的晶圓設備尺寸，導致製程基板面積受限，經濟部專案援助工研院研發以扇出型封裝為基礎，進一步發展出扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。扇出型封裝異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件（power device）镶嵌其中，再以微細銅重佈線路層（ＲＤＬ）互連变成一個袖珍化的解決有筹画，兩個技術各具有適合的應用領域。当今主要應用於車用電子，如功率器件、感測器、通讯和計算抵制晶片等，也朝向5G/AI、資料中心、一稔裝置、電源责罚晶片、射頻收發器等各種應用發展。（全文未完）全文及圖表請見《先探投資週刊2297期精彩當期內文轉載》 ◎封面故事：營建股脫胎換骨的奥秘 ◎特別企劃：鴻海集團的兩檔AI奇兵 ◎國際趨勢：利差大 好意思元匯價一枝獨秀 ◎中港直擊：陸網路科技業競相購回自家股 【最新活動看板】 ◎先探i投資YouTube開播了 ◎加入先探Telegram掌抓第一手投資情報！ ◎跟著生技女王腳步，奠定生技產業基本功 ◎【先探講座】朱家泓、林穎 師徒聯手教戰 ◎【先探講座】股市當沖必殺技 ◎先探一年52期送全聯禮券500元 ◎先探1季13期送獨孤求敗:順勢而為．贏在加碼 ◎2024財富投資寶典 財訊快報理財年鑑
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